COB modul ili Chip On Board modul tehnologija je pakiranja elektroničkih komponenti u kojoj je goli čip izravno spojen na tiskanu ploču (PCB). Ova tehnologija lijepi čip na PCB pomoću vodljivog ili ne-vodljivog ljepila i postiže električnu vezu spajanjem žice. Prednosti COB modula uključuju nisku toplinsku otpornost i visoku energetsku učinkovitost, pogodne za aplikacije koje zahtijevaju visoku izlaznu gustoću svjetline. Osim toga, kako bi se čip zaštitio od kontaminacije ili ljudskog oštećenja, ljepilo se obično koristi za kapsuliranje čipa i žica za spajanje kako bi se poboljšala njegova pouzdanost i dugoročna -stabilnost.
Pošaljite upit